研究業績

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雑誌掲載論文

表 題 研究業績概要 氏 名
Thermomigration Induced Microstructure and Property Changes in Sn-58Bi Solders   Materials & Design,166,(2019),107619 Yu-An Shen
Shiqi Zhou
Jiahui Li
K.N. Tu
Hiroshi Nishikawa
Effect of FeCoNiCrCu0.5 High-entropy-alloy Substrate on Sn Grain Size in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder   Scientific Reports,9,(2019),3658 Yu-An Shen
Chun-Ming Lin
Jiahui Li
Siliang He
Hiroshi Nishikawa
A Computational Thermodynamics-Assisted Development of Sn-Bi-In-Ga Quaternary Alloys as Low-Temperature Pb-Free Solders   Materials,12,4(2019),631 Chih-han Yang
Shiqi Zhou
Shih-kang Lin
Hiroshi Nishikawa
Effects of Ti addition on the microstructure, mechanical properties and electrical resistivity of eutectic Sn58Bi alloy   Materials Science and Engineering: A,744,(2019),560-569 Shiqi Zhou
Chih-han Yang
Shih-kang Lin
Abdulaziz Nasser AlHazaa
Omid Mokhtari
Xiangdong Liu Hiroshi Nishikawa
金属の精密クラッディングのためのマルチレーザービーム照射法の開発 レーザー学会誌 レーザー研究,46,10(2018),604-613 浅野 孝平
塚本 雅裕
舟田 義則
左今 佑
森本 健斗
佐藤 雄二
升野 振一郎
原 隆裕
西川 宏
Low Temperature Flip Chip Bonding Using Squeegee-Embedded Au Nanoporous Bump Activated by VUV/O3 Treatment   Journal of Electronic Materials,47,10(2018),5952-5958 Weixin Fu
Tatsushi Kaneda
Akiko Okada
Kaori Matsunaga
Shuichi Shoji
Mikiko Saito
Hiroshi Nishikawa
Jun Mizuno
Improvement in Thermomechanical Reliability of Low Cost Sn-Based BGA Interconnects by Cr Addition   Metals,8,8(2018),586:1-586:11 Junghwan Bang
Dong-Yurl Yu
Ming Yang
Yong-Ho Ko
Jeong-Won Yoon
Hiroshi Nishikawa
Chang-Woo Lee

国際会議発表論文

表 題 研究業績概要 氏 名
Control for Au-Ag Nanoporous Structure by Electrodeposition and Dealloying Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference,,(2018),MAT1-1:1-MAT1-1:4 Mikiko Saito
Jun Mizuno
Shunichi Koga
Hiroshi Nishikawa
Interfacial Reaction of Sn-Ag-Cu-Ni Solder/Cu Joints by Laser Process Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference,,(2018),INTS2A-4:1-INTS2A-4:4 Hiroshi Nishikawa
Ryo Matsunobu
Textile-Integrated Stretchable Structures for Wearable Wireless Platforms Proc. of 7th Electronics System-Integration Technology Conference,,(2018),INTS3A-6:1-INTS3A-6:4 Han He
Xiaochen Chen
Omid Mokhtari
Hiroshi Nishikawa
Leena Ukkonen
Johanna Virkki

国内会議発表論文

表 題 研究業績概要 氏 名
Cuナノポーラスシートを用いた接合部の劣化挙動の解明 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2019),73-76 古賀 俊一
齋藤 美紀子
水野 潤
西川 宏
Sn-Ag-Inはんだ実装品におけるSnウィスカ成長メカニズム 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2019),261-266 斎藤 彰
西川 宏
パワーサイクル試験におけるダイボンド部劣化状況の熱抵抗測定による評価 第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2019),397-398 金黒 秀平
佐々木 喜七
西川 宏
異種金属を用いたナノポーラス構造による界面形成現象の比較 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,,(2018),273-276 古賀 俊一
齋藤 美紀子
水野 潤
西川 宏

国際会議発表,国内学会発表

表 題 研究業績概要 氏 名
Effect of Ni into solder on void formation at the interface 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 ,Nara, Japan,(2018.12.02-2018.12.05), Hiroshi Nishikawa
Ryo Matsunobu
Shear properties of In-Bi alloy joints with Cu substrates during thermal aging 29TH EUROPEAN SYMPOSIUM ON RELIABILITY OF ELECTRON DEVICES, FAILURE PHYSICS AND ANALYSIS,Aalborg, Denmark,(2018.10.01-2018.10.05), Sanghun Jin
Min-Su Kim
Shutetsu Kanayama
Hiroshi Nishikawa

講演

表 題 研究業績概要 氏 名
Bonding process using a nanoporous sheet for high temperature electronics 1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science,Hanoi, Vietnam,(2019.01.10) Hiroshi Nishikawa
レーザはんだ付におけるはんだ/Cu界面反応と高信頼性化 日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム,東京,(2018.11.14) 西川 宏
Reliability of Joint Bonded by Micro-sized Ag Particles for Die-attach in Power Devices MS&T18,Columbus, USA,(2018.10.15-2018.10.19) Hiroshi Nishikawa

解説

表 題 研究業績概要 氏 名
銅ナノ粒子を利用した焼結接合技術 金属,89,3(2019),8-12 西川 宏
銅及び銅合金の溶接技術(3) Jitsu・Ten 実務&展望,52,1(2019),17-21 西川 宏
銅及び銅合金の溶接技術(2) Jitsu・Ten 実務&展望,51,5(2018),22-27 西川 宏
 
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