研究業績
[微細接合学分野]分野指定
雑誌掲載論文
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| 表 題 | 掲載誌 | 著 者 |
高加速度遊星ビーズミルを用いたチタン酸リチウム水和物の機械的液相合成  |
粉体工学会誌,60,9(2023),536-541 | 近藤 光 石井 利博 小澤 隆弘 内藤 牧男 |
| Single-step fabrication of fibrous Si/Sn composite nanowire anodes by high-pressure He plasma sputtering for high-capacity Li-ion batteries |
Scientific Reports,13,(2023),14280 | Giichiro Uchida Kodai Masumoto Mikito Sakakibara Yumiko Ikebe Shinjiro Ono Kazunori Koga Takahiro Kozawa |
| Fabrication and thermo-mechanical properties of Ag9In4 intermetallic compound |
Intermetallics,162,(2023),108028 | Xunda Liu Hiroaki Tatsumi Zhi Jin Zhong Chen Hiroshi Nishikawa |
| Thermal conductivity and reliability reinforcement for sintered microscale Ag particle with AlN nanoparticles additive |
Materials Characterization,203,(2023),113150 | Jianhao Wang Shogo Yodo Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Reliability-enhanced microscale Ag sintered joint doped with AlN nanoparticles |
Materials Letters,349,(2023),134845 | Jianhao Wang Shogo Yodo Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Comparative Study of Sn-based Solder Wettability on Aluminum Substrate |
溶接学会論文集,41,(2023),26a | Jiahui Li Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach |
Thin Solid Films,774,7(2023),139827 | Zhi Jin Fupeng Huo Duy Le Han Xunda Liu Hiroaki Tatsumi Y.C. Chan Hiroshi Nishikawa |
| Thermomigration suppression in Sn3.5Ag solder joints by hot-end FeCoNiMn alloy |
Intermetallics,154,(2023),107821 | Yu-An Shen Yun-Xuan Lin Fan-Yi Ouyang Hiroshi Nishikawa Ming-Hung Tsai |
| 阪大接合研カップリング・インターンシップ総括と展開，及びベトナム「接合科学研究所HUST-OU」の展望 |
溶接学会誌,92,1(2023),42-48 | 勝又 美穂子 近藤 勝義 西川 宏 田中 学 |
| Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock |
Materials & Design,224,(2022),111389 | Yang Liu Chuantong Chen Zheng Zhang Minoru Ueshima Takeshi Sakamoto Takuya Naoe Hiroshi Nishikawa |
| Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding |
Polymers,14,(2022),5235 | Tai Wang Kiyokazu Yasuda Hiroshi Nishikawa |
| Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via Sn steaming under formic acid atmosphere |
Journal of Materials Research and Technology,21,(2022),2352-2362 | Siliang He Yu-An Shen Bifu Xiong Fupeng Huo Jiahui Li Jinguo Ge Zhiliang Pan Wangyun Li Chuan Hu Hiroshi Nishikawa |
| Contact angle analysis and intermetallic compounds formation between solders and substrates under formic acid atmosphere |
Journal of Advanced Joining Processes,6,(2022),100118 | Siliang He Yuhao Bi Yu-An Shen Zhikuan Chen Gao Yue Chuan Hu Hiroshi Nishikawa |
| Formation mechanism of maze-like open macropores in Mn3O4 microspheres by heating in water vapor and their single-particle compressive behavior |
Advanced Powder Technology,33,12(2022),103844 | Takahiro Kozawa Yuexuan Li Kaori Hirahara |
| Novel interface regulation of Sn1.0Ag0.5Cu composite solders reinforced with modified ZrO2: Microstructure and mechanical properties |
Journal of Materials Science & Technology,125,(2022),157-170 | Fupeng Hou Zhi Jin Duy Le Han Jiahui Li Keke Zhang Hiroshi Nishikawa |
国際会議発表論文
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| 表 題 | 掲載誌・会議 | 著 者 |
| 「Sn-In／ZrO2ナノ粒子複合合金金におけるナノ粒子表面の分散性への影響 | 第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集,,(2023),355-358 | 新田 隼也 巽 裕章 西川 宏 |
| 青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化 | 第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集,,(2023),291-294 | 貴田 優希 巽 裕章 竹中 啓輔 佐藤 雄二 塚本 雅裕 西川 宏 |
| Interfacial Intermetallic Compounds of Bi2Te3/Cu Joint using SAC305 Solder and Nano-Ag Paste | Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023),,(2023), | Seongwoo Pak Hiroaki Tatsumi Jianhao Wang Hiroshi Nishikawa |
| Microstructure and Property of Ag Sintered Joint Doping with AlN Nanoparticles | Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023),,(2023), | Jianhao Wang Shogo Yodo Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Molecular Dynamics Simulation of Cu-Cu Solid-State Bonding under Various Bonding Parameters | Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023),,(2023), | Hiroaki Tatsumi C.R. Kao Hiroshi Nishikawa |
| Significant Consumption of Ni-P Layer in Ni-P/Sn-0.7Cu Solder Joints during Thermomigration | Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023),,(2023), | Satoshi Oya Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| The Influence of Bi Content on Joint Properties using Sn-Bi-Zn-In Alloy | Proc. of 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023),,(2023), | Hiroki Nakawaki Hiroaki Tatsumi Chih-han Yang Shih-kang Lin Hiroshi Nishikawa |
| Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure |
Proc. of 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),,(2023),71-75 | Xunda Liu Zhi Jin Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
国内会議発表論文
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| 表 題 | 掲載誌・会議 | 著 者 |
| Sn-Bi-Zn-In合金の機械的特性に及ぼすBi添加量の影響 | 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2023),132-133 | 中脇 啓貴 巽 裕章 Chih-han Yang Shih-kang Lin 西川 宏 |
| 銀シートを用いた固相拡散接合の接合強度にシート内残留応力が及ぼす影響 | 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2023),73-74 | 淀 将悟 巽 裕章 西川 宏 |
| 銀ナノ粒子ペースト焼結体のエレクトロマイグレーション現象における試験温度の影響 | 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2023),90-93 | 黒田 裕志 巽 裕章 西川 宏 |
| 青色半導体レーザ照射条件が純銅リボンのはんだ付継手特性に与える影響 | 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集,,(2023),134-135 | 貴田 優希 巽 裕章 佐藤 雄二 塚本 雅裕 西川 宏 |
国際会議発表，国内学会発表
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| 表 題 | 会議・大会 | 発表者 |
| 異種材料接合部の界面理解に向けた密度汎関数理論計算 | プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023),オンライン,(2023.09.26-2023.09.27), | 巽 裕章 新田 隼也 伊藤 篤史 高山 有道 西川 宏 |
| 多孔質球を用いた炭酸リチウムナノ粒子の捕集とリチウムイオン電池用正極合成への応用 | 日本セラミックス協会第36回秋季シンポジウム,京都,(2023.09.06-2023.09.08), | 小澤 隆弘 |
| 資源循環ナノ粒子回収に適用可能なマクロ多孔体の開発 | 実装フェスタ関西2023,大阪,(2023.07.07-2023.07.08), | 小澤 隆弘 |
| Effect of Cu Addition on Mechanical Properties of In-Sn Alloy Before and After Isothermal Aging | TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition,San Diego,(2023.03.19-2023.03.23), | Hiroshi Nishikawa Han Le Duy Hiroaki Tatsumi |
| Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage | TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition,San Diego,(2023.03.19-2023.03.23), | Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Nano-materials and nano-structures for assembly of power electronics devises | Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting,オンライン,(2023.01.25), | Hiroaki Tatsumi |
| Comparative Study of Sn-based Solder Wettability and Interfacial Reactions on Aluminum Substrate | Visual-JW 2022,大阪,(2022.11.25-2022.11.26), | Jiahui Li Hiroaki Tatsumi Hiroshi Nishikawa |
| Synthesis of NH4CoPO4・H2O platelets by wet milling with a bead mill and their conversion into LiCoPO4 cathodes for Li-ion batteries | The 7th International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials and the 57th Summer Symposium on Powder Technology,Yamanashi,(2022.11.15-2022.11.18), | Akira Kondo Toshihiro Ishii Takahiro Kozawa Makio Naito |
| Template-free preparation of macroporous Mn3O4 and its application as anodes for Li-ion batteries | The 7th International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials and the 57th Summer Symposium on Powder Technology,Yamanashi,(2022.11.15-2022.11.18), | Takahiro Kozawa Fumiya Kitabayashi Kayo Fukuyama Makio Naito |
| Wet mechanical route to synthesize morphology-controlled NH4ZnPO4 and its application for ammonia gas absorption | The 7th International Conference on the Characterization and Control of Interfaces for High Quality Advanced Materials and the 57th Summer Symposium on Powder Technology,Yamanashi,(2022.11.15-2022.11.18), | Tai Hashiba Takahiro Kozawa Makio Naito |
| 表面改質したZrO2ナノ粒子を添加したSn-In共晶はんだの機械的特性と接合強度 | 2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会,大阪,(2022.11.15), | 新田 隼也 巽 裕章 西川 宏 |
| マイクロサイズ銀粒子ペーストへのセラミック粒子添加による接合部の耐熱性向上 | 第31回 2022JIEPワークショップ,川崎,(2022.10.14), | 淀 将悟 巽 裕章 西川 宏 |
講演
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| 表 題 | 会議・講演会 | 講演者 |
| 固相反応法による機能性微粒子の合成(水蒸気導入下での事例を含め) | ビルドアップ(ボトムアップ法)による(ナノ)粒子の合成、高効率化、その応用展開,オンライン,(2023.06.20) | 小澤 隆弘 |
| 微構造制御された機能性粒子の開発とエネルギー分野への応用 | 第141回マイクロ接合研究委員会,東京,(2023.05.12) | 小澤 隆弘 |
| Die bonding process using nanostructured surface for power devices | International Welding/Joining Conference-Korea 2022,Korea ,(2022.10.04-2022.10.07) | Hiroshi Nishikawa |
解説
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| 表 題 | 掲載誌 | 著 者 |
| 高エネルギー粉砕機を用いた湿式粉砕による形状異方性粒子のメカノケミカル合成 |
粉体および粉末冶金,70,(2023),100-105 | 小澤 隆弘 福山 香代 近藤 光 内藤 牧男 |
| 微粒子・粉体の構造制御による材料の特性向上と高機能化 |
粉砕,66,(2022),3-12 | 内藤 牧男 小澤 隆弘 |
| 次世代パワー半導体デバイスのダイアタッチ向け焼結型接合技術 | 鉱山,75,9(2022),175-183 | 西川 宏 |
| シート状インサート材による焼結型接合の提案 | エレクトロニクス実装学会誌,25,7(2022),685-690 | 西川 宏 |
受賞
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| 賞 名 | 授与機関 | 受賞者 |
| 物質・デバイス共同研究賞 | 大阪大学産業科学研究所 | 小澤 隆弘 |