Joining and Welding Research Institute Osaka University

カップリング・インターンシップ ~CIS 2020~

広域アジア地域におけるインターンシップ派遣プログラム 2020年度

2020年度の募集は終了しました。

CISとは

本インターンシッププログラムは、大阪大学が実施する「広域アジアものづくり技術・人材高度化拠点形成事業」の一環として2013年に開始されました。大阪大学の学生を広域アジア地域、或いは国内で活動している日系企業に派遣し、インターンシップを行うグローバル人材育成プログラムです。本プログラムを2020年度も実施します。 本プログラムの特徴は、広域アジア地域の大学と連携し、大阪大学の理系の学生(2名)と文系の学生(2名)が海外連携大学の理系の学生(2名)と文系の学生(2名)と一緒になって、海外、或いは日本国内の日系企業でインターンシップを行う点であり、「カップリング・インターンシップ」(CIS)と名付けています。 グローバル企業における「ものづくり」現場を知り、世界基準のものづくりの現場を体験するとともに、理系と文系、大阪大学と広域アジア地域の大学の学生のカップリングにより、学問分野と言語・文化の境界を越えた意見交換を通して、グローバルな舞台で活躍できる人材へと成長する機会を提供することを目的としています。参加希望者は応募要項をよく確認のうえ、手続期間内に申し込みをしてください。プログラム修了者には「修了証」が交付されます。

申し込み文書

 

CIS紹介動画