主  催 : 日本セラミックス協会関西支部
共  催 : 大阪大学接合科学研究所
協  賛 : 日本化学会,応用物理学会,粉体粉末冶金協会,日本材料学会
日  時 : 2007年7月13日(金) 9:00~18:00
場  所 : 大阪大学銀杏会館(大阪府吹田市山田丘2-2)






◇お礼のご挨拶

このたびは学術講演会へご参加いただきまして、誠にありがとうございました。あいにくの天候にもかかわらず140名近い方々にお越しいただいた結果となり、本講演会の行事企画委員を代表しまして、深くお礼申し上げます。皆様によるご協力とご講演のすばらしさを持ちまして、講演会をなんとか成功させることができたと考えております。招待および依頼講演をご快諾いただきました講師の方々をはじめ、司会や審査委員など数多くの皆様にご協力をいただことが大きな力となりました。また、運営手法には改善の必要な点も多く、ご迷惑をおかする場面もございましたが、お詫び申し上げるとともに、反省を次回の講演会に引き継いで参りますことをお約束いたします。皆様のご研究の更なる発展をお祈りしまして、お礼のご挨拶とさせていただきます。

                      行事担当委員代表 桐原聡秀 (大阪大学接合科学研究所)






講演会趣旨

本会は、関西地区におけるセラミックス関連の学術研究発表および討論を通じて、産学官に跨る積極的な技術交流を促進するとともに、活気ある若手研鑽の場を提供するべく開催いたします。著名な研究者による最先端の研究発表をはじめとして、気鋭の若手による挑戦的な研究を含め、より良い研究育成を目指した学生発表などを執り行います。特に若手研究者の能力および意識の向上を趣旨として、学術講演奨励賞および学生講演賞を選考し授与するため準備を進めております。産業界からの積極的な講演発表も大いに歓迎するものであり、産学官の相互理解や相乗効果による連携の推進も目標として掲げております。






講演会趣旨

関西地区の大学・企業より著名な研究者・技術者を講師としてお招きします。今回は下記の先生方よりご講演をいただきます。

「粉体シミュレーションによるセラミックス材料ならびにプロセス操作の設計」
日高 重助 先生  (同志社大学・工学部・教授)

「水熱合成法による高結晶チタン酸バリウムの開発」
大釜 信治 先生  (堺化学工業株式会社・中央研究所・主任研究員)






講演会趣旨

セラミックス関連の研究開発に携わる関西地区の大学・公設試・企業より、気鋭の若手研究者・技術者を講師としてお招きしご講演をいただきます。

「粒子複合化によるSOFCの界面エンジニアリング」
佐藤 和好 先生 (大阪大学接合科学研究所)

「放射光X線回折を用いたチタン酸バリウムセラミックスのコア・シェル構造の解析」
安川 勝正 先生 (京セラ株式会社)

「粒子要素法による粉砕シミュレーション」
勝村 英則 先生 (パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社)






講演会趣旨

下記の形式で講演を執り行います。講演プログラムは下記よりダウンロード可能です。ご不明な点などございましたら事務局までお気軽にお問い合わせ下さい。


一般講演  大学・公設試・企業の研究者による口頭発表
ポスター講演 A  大学・大学院生および大学・公設試・企業の若手研究者によるポスター発表
ポスター講演 B  大学・公設試の研究室および企業を紹介するポスター発表


◇ 第2回 日本セラミックス協会関西支部 学術講演会プログラム






講演会趣旨

それぞれの発表要領をご一読いただき、円滑な講演会運営に是非ともご協力ください。


一 般 講 演

 ・ 発表時間は
質疑応答を含め15分間です。
 ・ 発表に用いる言語は日本語または英語に限ります。
 ・ 会場には液晶プロジェクタおよびOHP機器を用意します。
 ・ 会場に準備されたPCにデータをコピーし液晶プロジェクタを使用してください。




ポスター講演
 
 ・ ポスターボードのサイズは90×120cmです。
 ・ 印刷済みのポスターを各自で持参し会場内のボードに貼り付けてください。
 ・ 会場にはポスターボードと画鋲を用意します。
 ・ 発表時間はポスターセッションの105分間です。
 ・ 発表者は自身の作成したポスターの前に立ち口頭で発表を行ってください。
 ・ 発表に用いる言語は日本語または英語に限ります。
 ・ ポスターセッション終了後は速やかに各自のポスターを回収し持ち帰ってください。







講演会趣旨

一般講演およびポスター講演の中から学術講演奨励賞および学生講演賞をそぞれ選考し、懇親会の席上にて表彰授与いたします。皆様の積極的なご応募をお待ちしております。







講演会趣旨

関西地区におけるセラミック関連の研究者・技術者の更なる交流を図るべく、講演会の終了後に会場内別室におきまして、18:00~19:30の予定で懇親会を開催いたします。学生諸君の参加も歓迎するとともに、地区内におけるお互いの親睦をより一層深めていただければ幸いです。皆様のご参加をお待ちしております。







講演会趣旨

参加費は講演会当日に受付にて徴収させていただきます。混雑が予想されますので、皆様のご協力をよろしくお願い申し上げます。


  講演会参加費
  セラミックス協会・協賛学協会員 一般3,000円/学生2,000円
  セラミックス協会シニア会員・永年継続会員 1,500円
  支部援助会員企業 1名無料/2人目からは3,000円
  会員外 一般5,000円/学生3,000円



  懇親会参加費
  セラミックス協会員・協賛学協会員 一般2,000円/学生1,000円
  会員外 一般3,000円/学生2,000円






講演会趣旨

それぞれの締切日程を厳守していただきますようお願い申し上げます。特に概要提出の期限を過ぎますと、原稿を概要集に掲載することができませんので、重ねてお願い申し上げます。


講演申込 ご講演のお申し込みは締め切りらせていただきました。
概要提出 ご講演概要のご提出は締め切りらせていただきました。
参加申込 2007年7月02日(月)






講演会趣旨

下記それぞれの様式をダウンロードし必要事項を記載した上で、電子メールの添付ファイルとして学術講演会事務局までお送りください。また、ファイル形式の不都合などございましたら、お気軽にお問い合わせください。

講演申込様式 (Microsoft Excel File)
参加申込様式 (Microsoft Excel File)
講演概要作成要領 (Microsoft Word File)





講演会趣旨

本学術講演会に関する各種お申し込みおよびお問い合わせなどは下記までお寄せください。


学術講演会事務局
〒567-0047大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1
大阪大学接合科学研究所 スマートプロセス研究センター
助教授 桐原聡秀 (きりはらそうしゅう)
TEL/FAX: 06-6879-8693
E-mail: csjka@jwri.osaka-u.ac.jp






講演会趣旨


会場へのご案内に付きましては下記のリンクをご参照ください。なお、自家用車による学内への入構はできませんのでご了承ください。皆様のご来場をお待ちしております。




大阪大学吹田キャンパス銀杏会館

大阪大学アクセスマップ
吹田キャンパス周辺地図
キャンパスマップ(会場:地図内52番)