大阪大学接合科学研究所 スマートプロセス研究センタースマートグリーンプロセス学分野
(協力領域:工学研究科環境・エネルギー工学専攻 スマートグリーンプロセス学領域)

大阪大学接合科学研究所
スマートプロセス研究センター
スマートグリーンプロセス学分野
(協力領域:工学研究科環境・エネルギー工学専攻 スマートグリーンプロセス学領域)

研究概要

スマートグリーンプロセス学分野では、ものづくりから廃棄、リサイクルにおける環境負荷低減に寄与できる先進的技術(スマートグリーンプロセス)開発を目的として、その基礎学術及び要素技術の確立を目指した研究を行っています。特に最近では、エレクトロニクス製品及び輸送関連機器を対象に、微細高密度実装における有害物質フリー化、ナノ材料や低融点材料を用いた新規接合プロセスの確立、接合界面制御による継手信頼性の向上、低温接合のための導電性接着継手の高機能化など、環境面やエネルギー面にも配慮した各種スマート微細接合プロセス及びその要素技術・材料の研究開発を推進しています。

What’s New

台湾の国立台湾大学(Department of Materials Science and Engineering)と接合科学研究所の第3回ワークショップ(3rd MSE-JWRI Workshop on Materials Design and Joining)が荒田記念館で開催され、西川准教授が招待講演、劉君(D4)と周君(D1)がポスター発表を行いました。 NEW
第3回ワークショップ第3回ワークショップ
UAEの首都・アブダビにあるMasdar Instituteを西川准教授が訪問し、研究所及び研究内容の紹介を行いました。 NEW
Masdar Instituteを西川准教授が訪問
研究室に新しいメンバー2名(森下さん、山野君)が工学部環境・エネルギー工学科から配属されました。 NEW
山形の天童で開催されたICEPで周君(D1)が口頭発表を行いました。 NEW
韓国の慶州で開催されたInternational Welding/Joining Conference-Korea 2017(IWJC-Korea 2017)で西川准教授が招待講演を行いました。 NEW
タイのバンコクで開催されたThe 10th Thailand International Metallurgy Conference 2017 (TIMETC10)で西川准教授が基調講演を行いました。 NEW
カタールの首都・ドーハにあるTexas A&M at Qatarを西川准教授が訪問し、研究所及び研究内容の紹介を行いしました。 NEW
Texas A&M at Qatarを西川准教授が訪問
アメリカのサンデェゴで開催されたTMS 2017 Annual Meeting & Exhibitionで西川准教授が招待講演を行いました。 NEW
大阪・グランフロントで開催されたJST オープンイノベーションフェア WEST2017で研究紹介(ショートプレゼンテーション)、ポスター展示を行いました。
JST オープンイノベーションフェア WEST2017JST オープンイノベーションフェア WEST2017
横浜で開催された第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2017)で何君(D2)が口頭発表、松延君(M1)がポスター発表を行いました。
韓国のSungkyunkwan University (SKKU)を西川准教授、Dr. Kim特任研究員、Dr. Roh特任研究員、Mr. Jin君(D1)が訪問し、Prof. Jungの研究グループとSKKU-OU Joint-Seminarを開催しました。
SKKU-OU Joint-Seminar
サウジアラビア王国の首都・リアドにあるKing Saud Universityを西川准教授が訪問し、ワークショップを開催しました。
ワークショップを開催しました。
東京で開催された国際会議(International Symposium on Micro-Nano Science and Technology 2016)で西川准教授が口頭発表を行いました。
JSTによるサクラライエンスプランで、台湾大学から1名の学生を受け入れしました。 
台湾大学から1名の学生を受け入れしました。
タイ・チュラロンコン大学のDr. Boonratが研究室を訪問されました。
韓国で開催された国際会議(International Conference on Electronic Material and Nanotechnology for Green Environment)でDr. Kim特任研究員が口頭発表を行いました。
韓国で開催された国際会議(The 15th International Symposium on Microelectronics and Packaging)でDr. Roh特任研究員が口頭発表を行いました。
エレクトロニクス実装学会主催の第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2016)で何君(D2)と松延君(M1)が口頭発表を行いました。
JSTによるサクラサイエンスプランで、台湾大学とチュラロンコン大学から3名の学生を受け入れました。 台湾大学とチュラロンコン大学から3名の学生を受け入れました。 台湾大学とチュラロンコン大学から3名の学生を受け入れました。
PAGE TOP