本研究分野では、ものつくり、廃棄とリサイクルにおける環境負荷低減に寄与するグリーンテクノロジーの基礎学理の探求と先進的な要素技術開発を行う。特に、電気・電子機器及び輸送機器関連のものつくりにおいて、有害物質フリー、エコマテリアル等への材料代替、接合プロセスにおける環境低負荷物質の使用、微細高密度実装製品の信頼性向上、リユース可能な設計などを目指すとともに、部品リユースのための信頼性評価技術、素材の高度リサイクルに向けての分別技術開発などを行う。さらに、エネルギーの有効利用に向けた新製品製造のための高信頼性接合技術開発を目指す。
            
   
准教授
西川 宏
  
特任研究員
Omid MOKHTARI
  
特任研究員
ROH
Myong-Hoon
      
                               
                               
 
  1. 電気・電子機器微細高密度実装における有害物質フリー化
  2. 鉛フリーはんだと各種素材との界面反応
  3. 接合界面微細組織制御による継手寿命の向上
  4. 軽金属および金属ガラスの低温スマート接合
  5. 銅フィラー導電性接着の高信頼性化
  6. ナノ粒子援用スマートボンディング
       
                               
                               
 
 
鉛フリーはんだと母材間の組織制御：鉛フリーはんだ接合界面の組織制御が継手信頼性と密接に関係しており、その制御がエレクトロニクスの長寿命化に極めて重要であることから、鉛フリーはんだと母材界面の反応に関する検討をおこなっている。左図は銅母材界面の金属間化合物のSEM写真である。
 
                   

導電性接着剤の高性能化：導電性接着剤の高性能化を目的として、各種金属粒子を添加した際の電気的特性に与える影響について検討をおこなっている。

（a）低融点金属を添加した接着剤断面の一例
（b）ナノ粒子を添加した場合のマイクロ粒子とナノ粒子の構造の一例
 
   
 
導電性接着剤への銅フィラーの適用：銀フィラーに代わる、導電性剤への銅フィラーの適用を目的として、銀コートされた銅フィラーや有機保護層を有する銅フィラーの検討をおこなっている。左図は、硬化後の樹脂中の有機保護層銅ナノ粒子である。