表      彰

日本伸銅協会 銅及び銅合金研究会 功労賞

Philips Best Paper Award

2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology

Proc. 6th ICEPT, (2005), 180-184., Additives effects on growth pattern modification of Cu₆Sn₅-based intermetallic compounds during reflow process に対して（2005年9月1日）

Highly Commended Award, Emerald Group Pub. Ltd.

Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 16（２００４), No. 3

Dissolution rate of iron plating on soldering iron tips in molten lead-free soldersに対して(2005年6月)

IMS成果賞（財）製造科学技術センターIMSセンター

「鉛フリー接続技術」（EFSOTプロジェクト）に対して(2004年11月30日(火))

エレクトロニクス実装学会論文賞

「鉄系合金と鉛フリーはんだの反応」（エレクトロニクス実装学会誌第６巻第６号）に対して(2004年5月28日(金))

溶接学会業績賞　（社）溶接学会

溶接の学術に関する優秀な業績、特に、「多点一括接合プロセスと材料の発展および接合特性の評価」に関する多大の成果に対して （2003年4月24日）

平成１４年度ＭＪ功績賞　（社）溶接学会マイクロ接合研究委員会

「マイクロ接合技術ならびに研究委員会発展への寄与」に対して （2002年5月23日）

溶接学会国際協力賞(2002)　（社）溶接学会

溶接学会の国際活動事業の目的遂行への貢献に対して （2002年4月25日）

伸銅技術研究会技術論文賞(2001)　

「銅／はんだ界面の金属間化合物成長速度に及ぼす添加元素の影響」 　 伸銅技術研究会誌, 40(2001), No. 1, 309-316. に対して （2001年11月1日）

軽金属学会関西賞(2001)

「軽金属に関する研究ならびに学会活動への貢献」に対して （2001年10月16日）

軽金属溶接構造協会賞論文賞(1998)

「非腐食性フラックスとMg含有アルミニウム合金との化学反応及びろう付性の改善」 　 軽金属溶接, 35(1997), No. 1, 2-9.　　に対して （1998年5月22日）

軽金属学会関西センター論文功績賞(1991)

「軽金属に関する研究論文」に対して （1991年9月）

岡田記念溶接振興会岡田奨励賞(1991) 

「ろう付継手特性の改善に関する研究」に対して （1991年5月）

アメリカ溶接学会論文賞(Prof. Rene. D. Wassermann Award)(1985)　AWS(American Welding Society)

"Effect of Composition on the Corrosion Behavior of Stainless Steels Brazed with Silver Base Filler Metals "，Weld. J., 63(1984),No. 10, 300-s.に対して （1985年4月）

日本伸銅協会技術論文賞(1976)

「銅合金の応力腐食割れの組織学的研究」，伸銅技術研究会誌，15(1976), 124. に対して （1977年11月）

学内表彰