大阪大学鉛フリーはんだ竹本パワーエレクトロニクス実装


	【創設目的】

	接合科学研究所の接合・評価・解析技術と富士電機グループの実装技術の融合
	本共同研究部門では、接合科学研究所の各種微細接合および環境対応実装技術や継手部の評価・解析技術と、富士電機グループが有する実装技術を融合し、環境調和型製品創出のための研究に取り組みます。
	高温信頼性対応耐高温接合材料とプロセスの開発・実用化
	パワーデバイスなど高温動作環境下で、接合部の熱疲労損傷が少なく、高温保持信頼性と温度サイクル信頼性が求められ、２階層リフローを必要とする半導体素子に用いる耐高温接合材料および方法について、開発・実用化を目的としています。
	パワーデバイス実装の完全鉛フリー化
	現行、欧州連合のRoHS（有害物質使用規制）指令に対し例外的に使用されているPb基はんだ合金は、リフロー耐性に優れる特徴を有し、熱膨張係数による歪み緩和材として優れた機能を発揮してきました。そのPb基はんだ代替の次世代接合材料と接合プロセスの研究により、今後更なる転換が推進される省エネルギー製品要求に貢献すべく、産業機器、車載分野における安心、安全を実現する環境対応耐高温パワーデバイスの創出を目指します。