カレンダー（イベント・学会発表など） 2011/0４以降

H23.11.15（火）

日本伸銅協会銅及び銅合金技術研究会第51回講演大会

Bi-Ag合金の銅とのぬれ及び継手の機械的特性

○下田 将義　山川 智弘 　

富士電機　塩川 国夫　

西川 宏 　竹本 正

京都テルサ

銅ナノペーストを用いた銅の低温接合プロセスの検討

○山川 智弘　下田 将義　

西川 宏　竹本 正　

富士電機　塩川 国夫　

ハリマ化成　寺田 信人

Cu粒子含有導電性接着剤の各種環境下における信頼性評価

○南　歩　西川 宏　竹本 正　

三井金属鉱業　三宅 行一　山内　真一

H23.11.7（月）

日本金属学会　

2011秋期講演大会

Cu ナノ粒子の接合性に及ぼす接合温度の影響

○山川智弘　下田将義　

西川　宏　竹本　正
富士電機 塩川国夫　

ハリマ化成 寺田信人　久永　聡

沖縄コンベンションセンター

Bi-Ag 系高温鉛フリーはんだの機械的特性

○下田将義　山川智弘　西川　宏　竹本　正
富士電機 塩川国夫

H23.9.22（木）

軽金属溶接協会ブレージングセミナー

アルミニウムろう付の基礎科学

竹本　正

東京　きゅりあん

第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

「銅ナノ粒子ペーストの真空焼結性に及ぼす予熱条件の影響」　Paper ID 9C-16.
○山川　智弘, 下田　将義, 西川　宏, 塩川　国夫（富士電機�梶j, 上田　雅行（ハリマ化成�梶j, 阿部　真太郎（ハリマ化成�梶j, 竹本　正

「Bi-Ag系高温鉛フリーはんだの基礎実装特性」　Paper ID 10A-07.
○下田　将義, 山川　智弘, 塩川　国夫, 西川　宏, 竹本　正

平成２３年２月３日（木）

第１７回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate 2011)

「レーザはんだ付されたSn-3Ag-0.5Cuはんだ継手の接合性評価」

○岩田　典也，西川　宏，竹本　正

「Cu ナノ粒子継手の接合性に及ぼす雰囲気の影響」

○平野智章，西川 宏，竹本 正，寺田信人（ハリマ化成�梶j

パシフィコ横浜

The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation

Invited Lecture: “Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate”

○Kiyokazu Yasuda (Nagoya Univ.), Yoshihiro Sakino, Ikuo Shoji and Tadashi Takemoto (Osaka Univ.), Japan

“Interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Co-P plating and Ni-Co-P plating”

○Tomoya Daito, Hiroshi Nisikawa, Tadashi Takemoto (Osaka Univ.) and Takashi Matsunami (Okuno Chemical Industries Co., Ltd.), Japan

“Enhancement of solderability of Cu60Zr30Ti10 bulk metallic glass by dealloying in hydrofluoric acid solution”

○Takehiro Naoi, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Hiroya Abe (Osaka Univ.), Mikio Fukuhra and Akihisa Inoue (Tohoku Univ.), Japan

平成２２年９月２日（木）

富士電機パワーデバイス・スマート接合共同研究部門創設記念講演会

プログラム

大阪大学接合科学研究所荒田記念館

アクセス