研究概要
微細接合学分野では、エレクトロニクス実装分野での新規接合材料の開発から先進的な接合プロセスの構築・機構解明、接合部の信頼性評価まで広く微細接合に関する研究と教育を行うとともに、関連する基礎学理の構築と実用化に向けた応用技術開発を推進しています。また積極的に海外からの留学生や研究生を受け入れるなどの国際人材交流や海外大学・研究機関との国際共同研究の実施などを通してグローバルな視点をもった人材の育成にも取り組んでおります。
What’s New
| 10月1-2日大阪大学中之島センター（大阪市）で開催されたThe 7th International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW) and The 5th International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA)で、Gao特任研究員、D3・Wang君が口頭発表をおこないました。NEW |
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| 9月16-18日フランス・グルノーブルで開催されたThe 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)で、西川教授、巽准教授が口頭発表をおこないました。NEW |
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| 4月15-18日若里市民文化ホール（長野市）で開催された2025 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2025)で、Gao特任研究員、D3・Wang君、D3・Lin君、D2・Kimさんが口頭発表をおこないました。 |
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| 研究室に新しいメンバー5名（M1池上さん、M1小野さん、M1城さん、B4郭さん、B4木村さん）が配属されました。 |
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研究室メンバー1名（Wang君）が博士課程を修了、1名（M2内田君）が修士課程を修了、1名（小野君）が学部を卒業しました。
Chuncheng WANG君が博士（工学）の学位を取得しました。皆さん、おめとうございます！
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| 3月23-27日米国・ラスベガスで開催されたTMS 2025 Annual Meeting & Exhibitionで、西川教授と巽准教授が口頭発表をおこないました。NEW |
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| 3月11-13日拓殖大学(東京)で開催された第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会で、M1･川上君が｢MES2024研究奨励賞｣を受賞しました。おめでとうございます！また、同所にて口頭発表をおこないました。NEW |
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| 1月28-29日パシフィコ横浜(横浜市)で開催された第31回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2025)で、M2･内田君とM1･平瀬さんが｢Mate2025奨励賞｣ならびに｢Mate2025優秀ポスター賞｣をそれぞれ受賞しました。おめでとうございます！ また、D1･新田君、M2･内田君が口頭発表を、M1･川上君、M1･平瀬さんがポスター発表をおこないました。NEW |
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| 12月16日付で巽講師が准教授に昇任されました。おめでとうございます！ |
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| 11月5-8日韓国・釜山で開催された The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024)で、巽講師が招待講演をおこないました。 |
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| 10月20-23日中国・杭州で開催された2024 International Conference on Brazing, Diffusion Bonding and Micro-Nano Joining (BDB-MNJ 2024)で、西川教授が基調講演をおこないました。 |
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| 研究室に新しいメンバー1名（D1 Kim君）が配属されました。 |
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| 9月11-13日大同大学（名古屋市）で開催された第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2024）で、巽講師、M1・川上君、M1・平瀬さんが口頭発表をおこないました。 |
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| 9月11-13日ドイツ・ベルリンで開催されたThe 10th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE ESTC 2024)で、西川教授が口頭発表をおこないました。 |
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| 7月15-17日ギリシャ・ロードスで開催されたIIW Annual Assembly and International Conference 2024 (IIW 2024)で、巽講師が口頭発表をおこないました。 |
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| 7月15-17日英国・エジンバラで開催されたInternational Conference and Exhibition High Temperature Electronics Network (HiTEN 2024)で、西川教授が口頭発表をおこないました。 |
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| 5月16-20日中国・香港で開催されたThe International Union of Materials Research Societies – 18th International Conference on Electronic Materials 2024 (IUMRS-ICEM 2024)で、西川教授が基調講演をおこないました。 |
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| 4月17-20日富山国際会議場（富山市）で開催された2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2024)で、巽講師、D3・坂本さん、D3・Wangさんが口頭発表をおこないました。 |
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| 研究室に新しいメンバー5名（D1Park君、M1川上君、M1平瀬さん、M1村田さん、B4小野君）が配属されました。 |
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| 研究室メンバー1名（Liu君）が博士課程を修了、3名（M2貴田君、M2中脇君、M2新田君）が修士課程を修了、2名（川上君、平瀬さん）が学部を卒業しました。 Xunda LIU君が博士（工学）の学位を取得しました。皆さん、おめとうございます！ |
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| 3月13日ベトナム・ハノイで開催されたSeminar between IMS-VAST and JWRI-OUで、西川教授が講演をおこないました。 |
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| 3月3-7日米国・オーランドで開催されたTMS 2024 Annual Meeting & Exhibitionで、西川教授と巽講師が口頭発表をおこないました。 |
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| 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2024）で、巽講師、M2・中脇君、M2・貴田君が口頭発表をおこないました。 中脇君の論文「Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響」が、Mate2024優秀論文賞を受賞しました。 |
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| 12月11日-16日京都で開催されたMRM2023/IUMRS-ICA2023で、M2・新田君が口頭発表をおこないました。 | |
| 川城氏らがスマートプロセス学会より「論文賞」を受賞しました。 対象論文：川城史義ら：アルミニウム被覆銅ワイヤによるパワーサイクル寿命向上効果，スマートプロセス学会誌，Vol. 11, No. 2 (2022), 71-78. |
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| 10月31日-11月3日韓国・済州島で開催された7th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE 2023) で、西川教授が招待講演をおこないました。 |
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| 小澤隆弘先生が研究所間連携戦略室へ異動されました。 | |
| 本間荘一氏が博士（工学）の学位を取得しました。おめでとうございます！ | |
| 9月16-21日英国・Hinxtonで開催されたThe 24th European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2023) で、西川教授がポスター発表をおこないました。 | |
| 9月6-8日大同大学（名古屋市）で開催された第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2023）で、M2・新田君が研究奨励賞を受賞しました。おめでとうございます！また、M2・新田君、M2・貴田君が口頭発表をおこないました。 | |
| 7月16-21日シンガポールで開催されたThe 76th IIW Annual Asseblyで、西川教授が口頭発表をおこないました。 | |
| 7月6-7日パナソニックリゾート大阪で開催された実装フェスタ関西2023で、M2・新田君がポスター発表をおこないました。 | |
| 4月24-26日ドイツ・Bad Schandauで開催された17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectornics (IRSP 2023)で、西川教授がInvited talkをおこないました。 | |
| 4月19-22日熊本で開催された2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)で、巽講師、特任研究員のWang博士、Jin博士、D3（社）・本間さん、D3・Liu君、D3・Par君、D1（社）・大矢さん、M2・中脇君が口頭発表をおこないました。 | |
| 研究室に新しいメンバー3名（M1内田君、B4川上君、B4平瀬さん）が配属されました。 | |
| 小澤隆弘先生が微細接合学分野の助教に着任されました。 | |
| 研究室メンバー2名（M2淀君、M2黒田君）が修士課程を修了、1名（高橋君）が学部を卒業しました。 皆さん、おめとうございます！ | |
| 3月19-23日米国・サンディエゴで開催されたTMS 2023 Annual Meeting & Exhibitionで、西川教授と巽講師が口頭発表をおこないました。 | |
| 第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2023）で、M2・淀君、M2・黒田君、M1・中脇君、M1・貴田君が口頭発表をおこないました。 | |
| 10月5-7日韓国・済州で開催されたInternational Welding/Joining Conference (IWJC 2022)で、西川教授がKeynote講演をおこないました。 | |
| Byungho PARK君が博士（工学）の学位を取得しました。おめでとうございます！ | |
| 9月20-22日広島大学で開催された第73回コロイドおよび界面化学討論会で、西川教授が企画講演をおこないました。 | |
| 9月13-15日ルーマニア・シビウで開催されたElectronics System-Integration Technology Conference (ESTC2022)で、西川教授が口頭発表をおこないました。 | |
| 9月5-7日大阪公立大学で開催された第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2022）で、M1・新田君が口頭発表をおこないました。 | |
| 7月17-22日東京で開催されたThe 75th IIW Annual Asseblyで、D3・Byungho PARKが口頭発表をおこないました。 | |
| 7月7-8日パナソニックリゾート大阪で開催された実装フェスタ関西2022で、M2・黒田君がポスター発表をおこないました。 | |
| Fupeng HUO君が博士（工学）の学位を取得しました。おめでとうございます！ | |
| 第1回微細接合学分野研究集会「表面ナノ構造形成と固相接合への拡張」を開催しました。 | |
| 5月31-6月3日米国・サンディエゴで開催されたThe 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)で、西川教授がポスター発表をおこないました。 | |
| 5月11-14日札幌で開催された2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)で、特任研究員のZhi JIN博士が口頭発表をおこないました。 | Jianhao WANG博士が特任研究員として着任しました。 |
| 研究室に新しいメンバー4名（M1貴田君、M1中脇君、M1新田君、B4高橋君）が配属されました。 | |
研究室メンバー1名（Duy君）が博士課程を、2名（M2金下君、M2綿谷君）が修士課程を修了しました。
川城史義氏とLe Duy HAN君が博士（工学）の学位を取得しました。皆さん、おめとうございます！
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| 第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2022）で、M2・綿谷君がオンライン発表をおこないました。 | |
| 第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2022）で、M2・金下君がオンライン発表をおこないました。 | |
| 第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2022）で、M1・黒田君がオンライン発表をおこないました。 | |
| Zhi JIN博士が特任研究員として着任しました。 | |
| Zhi JIN君が博士（工学）の学位を取得しました。おめでとうございます！ | |
| 台湾（オンライン）で開催された2021 MRS-T International Conference (2021 MRSTIC)で、西川教授がKeynote speechをおこないました。 | |
| 韓国（オンライン）で開催された6th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE 2021)で、西川教授がInvited talkをおこないました。 | |
| 巽裕章先生が加工プロセス学分野の講師に着任されました。 | |
| 研究室に新しいメンバー1名（D1王君）が配属されました。 | |
| 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2021）で、M1・淀君がオンライン発表をおこないました。 | |
| 中国（オンライン）で開催されたThe 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2021)で、西川教授がKeynote speechをおこないました。 | |
JKA 2021年度機械振興補助事業（研究補助）に西川教授が採択されました。
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| 研究室に新しいメンバー3名（M1黒田君、M1淀君、B4新田君）が配属されました。 | |
研究室メンバー1名（Gao君）が博士課程を、2名（M2井上君、M2平田君）が修士課程を修了、1名（B4淀君）が学部を卒業しました。おめでとうございます!
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研究室に新しいメンバー2名（D1劉君、D1朴君）が配属されました。
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| 研究室に新しいメンバー3名（M1金下君、M1綿谷君、B4淀君）が配属されました。 | |
| 研究室に新しいメンバー3名（M1井上君、1平田君、B4綿谷君）が配属されました。 | |
| 研究室に新しいメンバー2名（M1金黒君、B4井上君）が配属されました。 | |
| 西川宏先生が加工プロセス学分野の教授に着任されました。 |
