大阪大学接合科学研究所 接合プロセス研究部門微細接合学分野(西川研究室)
(協力講座:工学研究科 マテリアル生産科学専攻 生産科学コース 微細接合工学講座)

大阪大学接合科学研究所
接合プロセス研究部門
微細接合学分野(西川研究室)
(協力講座:工学研究科 マテリアル生産科学専攻 生産科学コース 微細接合工学講座)

研究概要

微細接合学分野では、エレクトロニクス実装分野での新規接合材料の開発から先進的な接合プロセスの構築・機構解明まで広く微細接合に関する研究と教育を行うとともに、関連する基礎学理の構築と実用化に向けた応用技術開発を推進しています。

What’s New

5月11-14日札幌で開催される2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)で、特任研究員のZhi JIN博士が口頭発表をおこないます。NEW
Jianhao WANG博士が特任研究員として着任しました。NEW
研究室に新しいメンバー3名(M1貴田君、M1中脇君、B4高橋君)が配属されました。NEW
研究室メンバー1名(Duy君)が博士課程を、2名(M2金下君、M2綿谷君)が修士課程を修了しました。 川城史義氏とLe Duy HAN君が博士(工学)の学位を取得しました。皆さん、おめとうございます! 研究室メンバー
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)で、M2・綿谷君がオンライン発表をおこないました。
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)で、M2・金下君がオンライン発表をおこないました。
第28回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2022)で、M1・黒田君がオンライン発表をおこないました。
Zhi JIN博士が特任研究員として着任しました。
Zhi JIN君が博士(工学)の学位を取得しました。おめでとうございます!
台湾(オンライン)で開催された2021 MRS-T International Conference (2021 MRSTIC)で、西川教授がKeynote speechをおこないました。
韓国(オンライン)で開催された6th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE 2021)で、西川教授がInvited talkをおこないました。
巽裕章先生が加工プロセス学分野の講師に着任されました。
研究室に新しいメンバー1名(D1王君)が配属されました。
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)で、M1・淀君がオンライン発表をおこないました。
中国(オンライン)で開催されたThe 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2021)で、西川教授がKeynote speechをおこないました。
JKA 2021年度機械振興補助事業(研究補助)に西川教授が採択されました。 研究室メンバー
研究室に新しいメンバー2名(M1黒田君、B4新田君)が配属されました。
研究室メンバー1名(Gao君)が博士課程を、2名(M2平田君、M1井上君)が修士課程を修了しました。おめでとうございます! 研究室メンバー
研究室に新しいメンバー2名(D1劉君、D1朴君)が配属されました。 研究室メンバー
研究室に新しいメンバー2名(M1金下君、B4淀君)が配属されました。
研究室に新しいメンバー2名(M1平田君、B4綿谷君)が配属されました。
研究室に新しいメンバー2名(M1金黒君、B4井上君)が配属されました。
西川宏先生が加工プロセス学分野の教授に着任されました。
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