レーザプロセス学分野へようこそ!

 2020年度 新4年生の皆さん


 本分野では、レーザ科学と生産技術との高度な融合を目指し、レーザを活用した接合、切断、表面改質、分離・除去等の材料加工法に関する基礎研究を実施しています。 種々のエネルギービームを用いた溶接、接合、切断、表面改質等の材料加工過程の機構解明とその成果に基づくプロセス制御と最適化システムの構築を目指しています。 構造体や部材・部品の溶接・接合を対象として、レーザー溶接等の先進プロセスとそのシステムの最適化ならびに接合部の材料科学的特性の最適化を行うとともに、異種材料接合や金属の3Dプリンタ技術への適用性評価などを進めています。

 さらに、次々と開発される新機能材料の溶接・接合問題の解決、既存材料との異材接合の可能性評価などを行い、これらの材料に適した新たな溶接・接合プロセス開発と新機能材料の構造材料としての実用化を目指した研究を行っています。
また、材料の実用化のために必要不可欠な表面機能を付与するための表面改質プロセスに対しても肉盛、エアロゾルデポジッションなどの厚膜プロセスを対象に、省エネルギー化・高品質化の観点から新しいエネルギービームであるレーザ、粒子ビームなどの適用制御を進めています。

 一緒にレーザプロセスの研究に取り組みましょう! 
   
 
 先輩からのメッセージ! 


4年生の国際学会での発表の様子

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 研究集会のお知らせ(本応募は締め切らせていただきました)