研究組織
接合プロセス研究部門
微細接合学分野
本研究分野では、エレクトロニクス実装分野での新規接合材料の開発から先進的な接合プロセスの構築・機構解明まで広く微細接合に関する研究に取り組む。特に、優れた機能と高い信頼性を有する機能性接合材料の創出、各種エネルギー源を利用した新たな先進微細接合プロセスの構築、さらにはナノ・マイクロスケールでの界面現象解明、界面構造・機能制御による微細接合部の高信頼性化などに関する研究を推進しながら、関連する基礎学理の構築と実用化に向けた応用技術開発を行う。
研究テーマ
１、先進微細接合プロセスの開発と評価
２、微細接合プロセスの現象解明と欠陥抑制
３、はんだ付界面の微細組織制御とその組織解析
４、CO2排出量削減に貢献する低温はんだ合金の開発
５、3次元ナノ構造を利用した高耐熱性接合部の構築
６、原子スケールシミュレーションによる界面接合機構の解明
７、接合部の特性予測に向けたマクロ－マイクロシミュレーション
分子動力学(MD)シミュレーションを用いたCu-Cu接合挙動の解析結果:
(a) 各結晶方位を再現した接合面,
(b) 界面のボイドの消失挙動,
(c) 各方位における拡散係数,
(d) 原子の変位ベクトル解析
Agナノ粒子を用いた焼結型接合部の微細組織構造
(a)FIB/SEMを利用したAgナノ粒子焼結層の連続断面イメージ
(b)再構築されたAgナノ粒子焼結層の3次元構造
(c)再構築されたAgナノ粒子焼結層中の空隙分布
メンバー
教授
西川 宏
講師
巽 裕章
特任研究員
直永 卓也
特任研究員(常勤)
Runhua Gao