研究分野

 本研究分野では、ものつくり、廃棄とリサイクルにおける環境負荷低減に寄与できる先進的な要素技術開発を行う。特に、電気・電子機器及び輸送機器関連のものつくりにおいて、有害物質フリー、エコマテリアル等への材料代替、接合プロセスにおける環境低負荷物質の使用、微細高密度実装製品の信頼性向上、リユース可能な設計などを目指す。このため、接合温度の低温化、希少金属や貴金属の汎用材料への代替ならびにエネルギー使用量が少なく継手信頼性の高い新規スマート接合プロセス開発に取り組み、接合継手の長寿命化を図る。

研究テーマ

  1. 電気・電子機器微細高密度実装における有害物質フリー化
  2. 鉛フリーはんだと各種素材との界面反応
  3. 接合界面微細組織制御による継手寿命の向上
  4. ナノ粒子援用スマートボンディング
  5. 銅フィラー導電性接着の高信頼性化
  6. 金属ガラスの低温接合
准教授
西川 宏
特任研究員
O. Mokhtari
特任研究員
M.-H. Roh
特任研究員
M.-S. Kim
   

導電性接着剤の高性能化を目的とした導電性接着剤への各種粒子の添加
(a)低融点金属の添加
(b)金属ナノ粒子の添加


Sn-3.5AgはんだへCoを微量添加した際のはんだ/銅母材界面金属間化合物の変化の様子

 
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