研究分野

 本研究分野では、種々のエネルギー源を用いた接合をはじめとする材料加工プロセスの機構解明と環境負荷低減に寄与できる高能率・高効率な先進加工プロセスの構築に関する研究に取り組む。特に、エレクトロニクス実装分野におけるマイクロ接合を対象に、優れた機能と高い信頼性を有する微細接合部を確立ための機能性接合材料の創出や各種エネルギー源を利用した新たな先進微細プロセスの構築、さらには界面構造・機能制御による接合部の高信頼性化を推進するとともに、関連する基礎学理の構築と実用化に向けた応用技術開発を行う。さらに次々に開発される新材料の接合プロセス問題の解決、既存材料との異材接合の可能性評価などを行い、新材料に適した新たな加工プロセス開発を図る。

研究テーマ

  1. 先進微細接合プロセスの開発と評価
  2. 微細接合プロセスの現象解明と欠陥抑制
  3. はんだ付界面の微細組織制御とその組織解析
  4. 還元雰囲気を利用した低環境負荷型フラックスレスはんだ付プロセスの開発
  5. 3次元ナノ構造を利用した高耐熱性接合部の構築
    
教授
H. Nishikawa
特任研究員
O. Mokhtari
特任研究員
G. Kim
   
特任研究員
Y. Shen
   

液相拡散接合法(Transient liquid phase bonding: TLPB)を用いた微細接合プロセス
(a)SnめっきCu粒子を利用したTLPBプロセス例と接合部微細組織
(b)Sn-Biはんだ粒子+Cu粒子を利用したTLPBプロセス例と接合部微細組織


Agナノ粒子を用いた焼結型接合部の微細組織構造
(a)FIB/SEMを利用したAgナノ粒子焼結層の連続断面イメージ
(b)再構築されたAgナノ粒子焼結層の3次元構造
(c)再構築されたAgナノ粒子焼結層中の空隙分布

 
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