研究組織
接合プロセス研究部門
レーザプロセス学分野
本研究分野では、レーザ科学と生産技術との高度な融合を目指し、レーザを活用した接合、切断、表面改質、分離・除去等の材料加工法に関する基礎研究を実施している。特に、溶接・接合現象について光学的観察法およびＸ線透視法等による可視化を行い、溶接・接合メカニズム解明やモニタリングの知能化等の研究に焦点を当てている。さらに、レーザの効率的な熱的な利用だけでなく、光と物質との相互作用に基づく物理化学的な作用を活用し、樹脂金属直接接合等の革新的な新プロセス創出やその実用化に取り組み、社会に発信を行っていく。
研究テーマ
１、新機能材料のレーザ溶接・接合プロセスの開発と評価
２、レーザ溶接現象の解明と溶接欠陥防止法の開発
３、レーザと物質の相互作用現象の解明およびレーザによる切断・表面改質・除去加工法に関する基礎研究
４、レーザ表層加工技術の開発と表面機能化
レーザー溶接基礎現象の解明
レーザーと物質の相互作用
レーザによる表層加工技術の開発と細胞進展制御
(a)Ti板表面のSEM像
(b)Ti表面での細胞進展
(c)フェムト秒レーザによるナノ周期構造形成
(d)ナノ周期構構造上での細胞進展
メンバー
教授
塚本 雅裕
准教授
佐藤 雄二
助教
竹中 啓輔
特任研究員
徳本 潤平
特任研究員(兼任)
東野 律子
特任研究員(兼任)
吉田 徳雄